CAE（電腦輔助工程）已廣泛應用於各行各業，透過電腦軟體模擬產品、流程與製造工具的物理性能，不僅能優化設計，也有效解決工程挑戰。本次活動將介紹最新電子散熱分析技術與AI應用，提升CAE運算效率。針對台灣在全球半導體產業的重要地位，西門子也將分享專為晶片熱模擬設計的獨家技術，結合軟體模擬與實驗校正，為工程設計提供更精確的解決方案。誠摯邀請業界先進共襄盛舉！