目前3C產業常遇到外觀問題如結合線、應力痕、翹曲變形、流動不平衡、尺寸大小頭、組裝公差…等，透過運用模流分析可以在開模前預測潛在問題，提早改善與優化產品設計，開模後快速進行不同設變更方案分析比對。透過本次活動，您將可以了解消費性電子產品常見問題與改善對策。