全新一代的Moldflow 2023新模組包裝出來了！平民化的價格、旗艦版的分析模組與服務一次通通給您 !
全新 Moldflow 2023 改變了以往模組方式的包裝，新模組包裝將產品內的分析功能通通都給您！內含三組分析求解器與Helius (模流分析和結構分析的耦合)，並針對軟體持續强化各項新功能與精進分析效能，讓使用者更輕鬆上手快速學習、更準確且輕鬆的獲得模流分析數據結果。除了軟體功能的增強，也同步提供雲端數據平台分析，以及擁有超過12,400筆材料物性數據，是您從設計到製造端都不可或缺的智慧幫手，我們誠摯邀請您一同參與這場知識的饗宴。