IT產業與CAE發展進程

 

高效晶片功耗提升未來散熱需求強勁

 註PUE:電力使用效率,即計算資料中心節能省電標準,即資料中心的「總用電量」與「供應工設備的電量」 之比。
 PUE值越低,代表機房空調冷卻時所耗的電力就會更少,理想值為10。)目前標準為1.3​
來源:富果研究部​

 
 
 

設計流程

 

系統散熱

風扇選型

 

設計流程

通過系統操作點之變化

 

設計流程

串聯風扇參數驗證測試:4x4x4x8~15時間週期

 

 案例分析-8080

 設計參數
前級動葉:角度、弦長
靜葉:角度、弦長
後級動葉:角度、弦長


 

案例分析-9276


 

伺服器風扇規格


 
 

案例分析-高階顯卡風扇

風扇專利申請

 

案例分析-高階顯卡風扇

噪音產生-氣動力部分

 

新葉片風扇模擬

 

新設計葉片-同噪音狀況下特性比較

 

案例分析-高階顯卡風扇

 

系統模擬分析AIPC内部流場初期研究

機殼內部包含:風扇:4顆、顯卡:3排/流場分佈

 

 結論

面對未來風扇產品競爭市場,開發需求將朝向專 業化與速度化。
隨著AI發展,未來CAE功能更將朝向整合化與參數化。

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