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Simcenter FloEFD
在 Solid Edge 中快速精確地進行流體流動和熱傳遞分析
Simcenter FLOEFD™ for Solid Edge® 針對流體流動和熱傳遞提供業界領先的計算流體力學 (CFD) 分析工具。FLOEFD 完全嵌入在 Solid Edge 中並以智能技術為核心，有助於實現更輕鬆、更快速、更準確的 CFD 分析。藉助這一工具，設計工程師能夠前端裝載 CFD 分析，或在設計流程的早期階段開展模擬，從而盡早發現解決問題，在節省時間和成本的同時，將生產力提升 40 倍。基礎技術
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Simcenter FLOEFD for Solid Edge 搭載同步建模技術並使用原生幾何體，不僅功能強大，而且快速高效。使用者無需費時傳輸、修改或清理模型，或是額外生成幾何體來 表示流體域。在 Solid Edge 中創建模型後，即可為分析做準備。為了進行有效的設計驗證，用戶可以創建概念變型，並立即在Solid Edge 中進行分析。 |
| 高級 CFD 模組 用於各種特殊應用，例如馬赫數高達 30 的高超聲速流動、 衛星軌道輻射模擬、NIST 實際氣體數據庫以及氣體燃燒模擬等 |
暖通空調 (HVAC) 模組 用於設計建築物和車輛等投入使用的空間。該模組提供特殊的模擬功能，其中包括舒適度參數和示蹤研究，以及一個附加的輻射模型和擴展的建築材料數據庫 |
電子元件冷卻模組 用於對電子系統進行詳細模擬，其中包括一個擴展數據庫、封裝材料以及焦耳加熱等物理模型 |
| 發光二極體 (LED) 模組 用於所有視照明而定的模擬，其中包括蒙特卡洛輻射模型，以及用於水膜的冷凝和結冰模擬的水膜模型 |
擴展設計探索模組 利用先進的 HEEDS Sherpa 求解器進行多參數優化 |
電源電氣化模組 用於通過等效電路模型 (ECM) 和電化學- 熱偶模型 (ECT)對電池進行更精確的熱模擬 |
| T3STER 自動校準模組 用於根據 Simcenter T3STER 測量結果設計經過校準的熱半導體模型，如集成電路 (IC) 和絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) |
BCI-ROM + 封裝創建器模組 包括獨立於邊界條件的降階模型 (BCI-ROM) 特徵，用於從 3D 模型提取動態的緊湊型熱模型、提取熱網表、將 3D 模型轉換為電熱模型以用於集成電路模擬程式(SPICE)，以及封裝創建工具，以便快速創建電子封裝的熱模型 |
電子元件冷卻中心模組 為電子元件冷卻提供終極解決方案，其中包括 BCI-ROM + 封裝創建器模組、EDA 橋接模組、電子元件冷卻模組以及 T3STER 自動校準模組等 |
大塚資訊顧問團-FloED分離和過濾系統
