Simcenter Flotherm

更快地完成熱設計，最⼤限度地減少返⼯和物理原型設計，並釋放寶貴的⼯程資源⽤於創新。

好處​
•前端加載熱設計可防⽌後期設計重新設計，並可消除物理原型
•通過拖放庫功能實現完整的⼯作流程嵌⼊和供應鏈⽀持
•設計合理的冷卻解決⽅案最⼤限度地減少產品重量和成本
•⽤於選擇從產品概念到最終設計的冷卻策略
•⽀持快速創建模型智能部件
 

概括 所有行業部門的電子產品正在趨向複雜性，包括汽車和運輸、航空航天和國防、電⼦和半導體以及消費品。在產品複雜性不斷增加的同時，產品設計的時間和預算卻在縮減。⼩型化迫使機械和電⼦設計流程趨同，並提⾼了功率密度。這⽐以往任何時候都更難 有效地去除熱量，這會導致性能和可靠性問題，並可能引起安全問題。前端加載電⼦冷卻專⽤熱設計軟件正在幫助公司開發輕、 薄、靜⾳和成本更低。

 
Benefits continued
•快速穩健的網格劃分和解決⽅案⽀持全⾃動設計空間探索和設計優化
•⽤⼾界⾯⽀持⽇語和簡體中⽂
•獨特的 Flexx 許可選項允許運行 Simcenter™ Flotherm™ 或 Simcenter™ Flotherm™ XT
 

Simcenter Flotherm 提供解決⽅案 提供了⼀套完整的 Smartparts、智能多級模型創建，在單個對像中提供詳細和緊湊的表⽰。 Smartparts 結合了幾何定義、材料屬性和網格設置，⽀持輕鬆創建模型並在不同項⽬中重複使⽤。Smartparts ⽀持涵蓋從半導體芯⽚到外殼的所有內容。Simcenter Flotherm 有⼀個Windows 資源管理器⾵格的項⽬管理器，具有拖放功能和資料庫系統。⽀持跨電⼦供應鏈的模型共享資料庫，通過數百個基於 Smartparts 的部件和屬性，包括⾵扇、組件、散熱器、材料、熱界⾯材料等。 CAD ⾵格、用鼠標驅動繪圖板提供簡單的繪圖、拖放和部件擷取操作，以快速創建和操作參數化定義的模型。

 

建模電⼦組件 電⼦產品的核⼼是組裝印刷電路板 (PCB)。Simcenter Flotherm 提供廣泛的 PCB 建模級別，以在整個開發過程中獲得可⽤數 據時最⼤限度地提⾼解決⽅案的速度和準確性 ⼯作流程。在電路板或佈局的細節清晰之前，簡單模塊模型使⽤分析⽅法計算早期設計中的有效 PCB 熱導率。在後期設計中，Simcenter Flotherm 的基於圖像的⾦屬分佈處理有效地捕捉了整個電路板上銅變化的局部效應。

 

建模晶⽚封裝 Simcenter Flotherm 支持最廣泛範圍的組件熱模型。快速評估架構選擇和概念期間的設計空間探索，使用簡單塊和 2-電阻器進行設計。2-電阻和DELPHI熱電阻模型可以創建於Simcenter Flotherm軟體包作為服務。 可以使用 Simcenter T3STER™ 和 Simcenter POWERTESTER™ 測量實際零件在不同環境中的響應。從這些測量中得出的 RC 梯形模型可以直接在 Simcenter Flotherm 中用於瞬態仿真，以研究瞬態效應和評估溫度控制策略。可以根據測量數據校準詳細的熱模型，調整模型參數以匹配實際零件的響應，從而在空間和時間上提供大於 99% 的模型精確性。 Simcenter Flotherm 還支持創建與邊界條件無關的降階模型 (BCI ROM) 和 SPICE 子電路熱網表導出。BCI ROM 為長時間功率與時間曲線（例如電池電動汽車的驅動循環）提供了非常快速的模擬。

傳導、對流、輻射、相位變化和太陽能負載 電子冷卻應用需要將完全共軛熱傳遞作為標準，而不是作為特殊情況，以及考慮通常構成電子系統的大量物體之間的太陽負載和熱輻射的能力。 支持多物理場模擬，捕捉電源網絡和電源平面等電導體中的焦耳熱，甚至電源封裝中的鍵合線。多物理場建模還捕獲了封裝相變材料 (PCM) 的潛熱效應。

 

主動熱管理策略 現代電子產品依賴於先進軟件的熱管理策略，這些策略通過與溫度相關的組件功率得到支持。Simcenter Flotherm 還支持基於監測溫度的瞬態頻率功率控制和瞬態恆溫控制。

使用 MCAD 數據 處理 MCAD 數據 Simcenter Flotherm 通過 MCAD Bridge 模塊導入、修復和簡化CAD 數據，從 NX™、Solid Edge®、Creo® Parametric、SOLIDWORKS® 和 CATIA™ V5 導入數據。MCAD Bridge 模塊提供智能體素化，作為處理任何復雜性和質量的 MCAD 數據的有效方式。

使用 ECAD (EDA) 數據
使用 ECAD (EDA) 數據 Simcenter Flotherm 的 EDA Bridge 模塊具有與 Siemens 的 BoardStation 和 Xpedition 套件、Cadence Allegro 和 Zuken CR5000 的直接接口。支持 IDF 和 ODB++ 文件的導入，為Mentor 的 PADS 和其他 EDA 軟件提供支持。使用 EDA Bridge 模塊，可以將組件交換為庫中的熱模型，並且可以在導入時根據尺寸、功率和功率密度過濾組件，並將熱功率列表導入和導出為 .csv 文件。可從 HyperLynx PI 導入因電源層和接地層中的 DC IR 壓降等引起的焦耳熱功率。
 

工作流集成 Simcenter Flotherm 支持通過 FloXML 創建、操作、執行和後處理外部模型，以及使用 FloSCRIPT 記錄和回放交互式操作。ECXML 支持與其他供應商的工具交換熱模型。Simcenter Flotherm 以 JEDEC JEP30-T100 格式導入熱模型。

快速、穩健的網格劃分和解決方案 ​
Simcenter Flotherm 基於笛卡爾的非結構化 InstaMesh™ 技術可提供即時且完全穩健的網格劃分，Windows 和 Linux 上的多核並行求解器能夠處理現代電子產品中的複雜程度和離散對象的數量。如果對像在模型內移動或添加到庫中以供將來使用和共享，則網格設置與幾何保留分辨率相關聯。
 

後期處理 全面的後處理功能提供平面、曲面和等值面圖，並輔以圖上的標註以註釋模擬結果值。獲得專利的瓶頸 (BN) 和快捷方式 (SC) 編號有助於識別可用於改善冷卻的設計方面。數據中心應用的熱通道和冷通道捕獲索引。使用免費的 Simcenter Flotherm Viewer，可以在您的組織內外共享結果。

設計空間探索與優化
Simcenter Flotherm 隨附的命令中心模塊包括實驗設計 (DoE) 和響應面優化 (RSO)，並帶有一個相關矩陣，用於確定哪些輸入參數組合對選定的輸出變量（例如組件溫度）影響最大。Simcenter Flotherm 也可通過 HEEDS™ 門戶訪問，以使用 HEEDS 進行多學科優化。

基於雲的 30 天免費試用
通過基於雲的 30 天免費試用，親自試用 Simcenter Flotherm，您可以在其中精通驅動軟件，並通過一系列自定進度的教程來探索 Simcenter Flotherm 中可用的全部功能。

備註 : 
MCAD Bridge 模塊和模型校準每個都需要額外的許可證。
Simcenter Flotherm Pack 軟件即服務是單獨許可的。